열전도 및 냉각 솔루션 제공
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고도로 안정적이고 신뢰할 수 있는 열 인터페이스 재료
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고도로 안정적이고 신뢰할 수 있는 열 인터페이스 재료
Lc500-Lc800 고성능 열전도 실리콘 필름은 수입 원재료로 제작된, 뛰어난 성능의 열전도 인터페이스 소재입니다. 이는 가열 장치와 방열판 또는 금속 베이스 사이의 공기 간극을 채우는 데 사용됩니다. 유연하고 탄력적인 특성 덕분에 불규칙한 표면까지 완벽히 밀착할 수 있습니다. 이렇게 분리된 장치나 전체 PCB에서 발생하는 열이 금속 케이스 또는 확산판으로 전달되어, 효과적으로 열 방출 성능과 함께 가열용 전자 부품의 효율성 및 내구성을 향상시킬 수 있습니다.
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전통적인 열 전도 인터페이스 재료와 마찬가지로, 열 전도형 전자파 흡수 재료는 열원과 방열기 사이에 직접 적용할 수 있습니다. 이 재료는 열을 발생시키는 동안 유출되는 전자기 복사를 흡수하여 전자기 간섭을 제거할 수 있습니다. 열 및 전자기 대응 기능을 모두 갖춘 이 열 전도 및 전자파 흡수 재료는 차폐 커버 없이도 제한된 공간과 시간 내의 문제를 해결할 수 있으며, 구조 설계를 단순화하고 비용을 절감할 수 있습니다. 동시에, 부드러운 실리카 겔 기판은 내부 응력과 허용 오차 범위를 줄여주어 최종 제품의 신뢰성을 높이는 데 기여하며, 전자 통신 제품이 요구하는 열 전도 및 전자기 차폐 측면에서 우수한 솔루션을 제공합니다.
더 알아보기저희 소개
R&D 및 열 인터페이스 재료 생산에 14년간 집중해 옴
선전 유니온 텐다 테크놀로지 유한회사는 2011년에 설립되었으며, 등록 자본금은 1,000만 위안이고, 1만 제곱미터가 넘는 면적의 독립된 산업 단지를 보유하고 있습니다. 이 회사는 열 인터페이스 소재의 연구 개발, 생산 및 판매를 전문으로 하는 첨단 기술 기업입니다.
생산 기지
기술 축적
R&D 및 기술 투자
증명서
설립 이래, 회사는 ISO9001 품질경영시스템 인증, ISO14001 환경경영시스템 인증, ISO45001 직업건강안전경영시스템 인증 및 IATF16949 품질경영시스템 인증을 차례로 획득하였습니다.
왜 우리를 선택해야 하는가
제조 역량
R&D 역량
협력 경험
블로그
Nov 11,2025
열 패드와 열 그리스 도포의 차이
열 패드와 열 그리스 모두 CPU의 열을 효과적으로 방출하는 데 사용될 수 있으며, 이는 CPU 냉각 시스템의 성능을 향상시킵니다.
Nov 11,2025
열 실리카 겔 시트의 우수한 성능을 충분히 활용하고, 뜨거운 기계 사용을 거부하세요.
현재 과학기술의 발전은 빠르며, 시장에 나와 있는 첨단 전자 제품들이 끊임없이 변화하고 있습니다.
Nov 11,2025
회사의 새로운 HOT DISK 열전달 계수 분석기, 열전도율 측정을 몇 초 만에 완료합니다.
핫 디스크 TPS 2500 S는 열전도성을 측정할 수 있는, 열물성 산업의 선도적인 장비입니다.
Jul 26,2022
열전도성 실리카 겔 패드에 영향을 미치는 요인들
열전도 실리카 겔 시트의 주요 기재는 실리카 겔입니다. 특수한 공정을 통해 산화금속과 같은 특수 재료를 첨가하여 합성된 열전도성 매질 소재입니다. 다음은 열전도 실리카 겔 시트의 열전도율에 영향을 미치는 요인들에 대한 구체적인 소개입니다.
Jul 26,2022
열적 실리카 필름 시장 사용률
과거에는 열전도 소재 기술이 지금처럼 성숙하지 않았습니다. 2004년 대만에서는 이 제품을 열전도 필름으로 소개했으며, 국내의 많은 이름으로는 열 패드, 열 실리콘 패드, 서멀 패드 등이 있습니다. 이는 특히 틈새의 열 전달 방식을 활용하도록 특별히 설계된 제품입니다.
Jul 26,2022
열방출 실리카겔 시트, 열전도 그리스를 활용한 고출력 LED 에너지 절약형 구조 및 원리 분석
LED 조명기기의 핵심 부품은 PN 접합이며, 이는 서로 다른 도핑 공정을 사용하여 P형 반도체와 N형 반도체를 동일한 반도체 기판 위에 확산 방식으로 제작하고, 이들 경계면에 공간 전하 영역이 형성되는데, 이를 PN이라고 합니다.
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