ALN 세라믹 패드
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ALN 세라믹 패드

AlN 세라믹 시트의 열전도율은 180W/m·K로, 이는 알루미나 세라믹의 7~10배에 달합니다. 우수한 기계적 특성과 뛰어난 가공성, 높은 치수 정밀도, 매끄러운 표면, 미세 균열 없음, 굽힘 성능 등을 자랑합니다. 낮은 유전 상수와 유전 손실을 보이며, 신뢰할 수 있는 전기 절연 성능을 제공합니다. 또한 무독성이며, 1800℃ 내열성과 오일 저항성, 화학적 내구성을 갖추고 있으며, 실리콘과 동일한 열팽창 계수를 가지고 있어 흡습성이 없고, 고온 및 고습 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 최근 마이크로전자 장비의 광범위한 발전으로 인해, 높은 열전도율을 가진 AlN 세라믹 칩은 매트릭스 소재 또는 패키징 소재로서 널리 주목받고 적용되고 있습니다.
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카테고리:

열전도성 세라믹 시트 / 방열판

키워드: ALN 세라믹 패드

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제품 특징

  • 높은 열전도성, 고전압 절연
  • 높은 온도 및 습도 저항력
  • 우수한 기계적 성질, 높은 굽힘 강도
  • 낮은 유전율, 효과적인 전자 신호 간섭 방지

 

전형적인 응용 프로그램

  • 광전기 통신 장치
  • 고주파 마이크로파 적용 장치
  • 자동차 전자 모듈
  • 항공우주 군사 전자기기의 적용
  • LED / 고출력 모듈

 

테스트 항목 유닛 알루미늄 질화물 Lt1800 테스트 기준
색상 - 라이트 시안 -
밀도 g/cm³ 3.33 GB/T 2413
열전도율(20°C) W/m·K 180 ISO 22007-2
유전율 1MHz 8~10 GB/T 5594.4
유전 강도 KV/mm ≥15 GB/T 5593
굴곡 강도 MPa ≥300 GB/T 5593
뒤틀림 ≤2  
표면 거칠기 μm 0.3~0.8 GB/T 6062
물 흡수율 % 0 GB/T 3299
체적 비저항 (20°C) Ω·cm ≥10¹⁴ GB/T 5594.5
열팽창 계수 106°C⁻¹ (20~300°C)

10–6 °C⁻¹ (300–800 °C)
2.0~3.0

2.5~3.5
GB/T5594.3

 

치수(mm) 두께(mm) 0.385 0.5 0.635 0.75 1
길이 × 너비 (mm) 50.8 × 50.8 / 76 × 76 / 101.6 × 101.6 / 114.3 × 114.3 / 127 × 127 / 140 × 190

고객의 실제 요구에 따라 비정형적인 크기나 형태로 맞춤 제작할 수 있습니다.

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