세라믹 히트 싱크
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세라믹 히트 싱크

세라믹 방열판은 친환경적인 환경 보호 소재입니다. 이는 미세 다공 구조에 속하며, 동일한 단위 면적에서 기공률을 30%까지 높일 수 있어 공기와의 접촉 면적을 크게 늘리고, 열 방출 효과를 향상시킵니다. 동시에 열용량이 작아 자체적으로 열을 저장하는 능력이 낮으며, 열을 외부로 더욱 빠르게 전달할 수 있습니다. 세라믹 방열판의 주요 특징은 환경 친화성, 절연성, 고전압 내성, 효율적인 열 방출 및 EMI 문제를 피할 수 있다는 점입니다. 이를 통해 전자 및 가전 산업에서 발생하는 열 전도 및 방열 문제를 효과적으로 해결할 수 있습니다. 또한, 특히 중소형 전력 소비 제품과 얇고 가벼우며 디자인 공간이 협소한 제품에 적합합니다. 이는 전자 제품의 혁신과 발전을 위한 기술 지원 및 응용을 제공할 수 있습니다.
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카테고리:

열전도성 세라믹 시트 / 방열판

키워드： 세라믹 히트 싱크

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제품 특징

  • 전자 절연 및 EMI 문제 방지
  • 가벼운 무게, 높은 표면적, 우수한 열 방사성, 열 저장 없음 및 빠른 열 방출
  • 냉열 충격에 강하며, 설치가 간편하고, 장기 보관 시 품질 문제가 없습니다.
  • 이는 환경 친화적인 소재이자 공정 제품으로, 환경에 우호적입니다.

 

전형적인 응용 프로그램

  • LED 백라이트 모듈
  • AP, 라우터, ADSL, 모던, S/W 및 기타 네트워크 장비
  • M/B, NB, 비디오, 카드
  • DDR3-DIMM, SO-DIMM, SSD
  • 파워 모듈, 파워 트랜지스터

 

테스트 항목 유닛 LP900 실리콘 카바이드 테스트 방법
색상 1  녹색  
포어 속도 % 30  ASTM C373
흡수성 % 15.77  ASTM C 373
밀도 g/cm³ 1.9  ASTMC 373
단열 임피던스 GΩ 18  1000VDC, 1분
열전도도 W/m·K 9  ISO 22007-2
열확산계수 ㎟/s 2.8  ISO 22007-2
작동 온도 °C <700  
전압 저항 KV 7   
열팽창 계수 10~6°C~-1 4.13  ASTM E228
비열 MJ/㎥K 2.62  ISO 22007-2
주요 성분 SiC 그들 중 90%  

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