고온 열 패드
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열 패드
키워드： 고온 열 패드
제품 특징
- 비용 효율적, 높은 열전도성, 낮은 열저항
- 높은 핏, 부드럽고 신축성 있는
- 높은 전기 절연성, 민감한 전자 장치 보호
- 자연스러운 점착성, 조립과 분해가 간편합니다
전형적인 응용 프로그램
- CPU/메모리/고속 하드 디스크 드라이브
- 마이크로프로세서, 메모리 칩 및 그래픽 프로세서
- 신에너지 차량 및 주변기기/충전기
- 네트워크 통신 장비
- 높은 열 전도성이 요구되는 가열 모듈
| 항목 | 유닛 | LC400 | LC500 | LC600 | 시험 방법 |
| 색상 | - | 회색 | 회색 | 회색 | 시각 검사 |
| 두께 | 밀리미터 | 0.3-15 | 0.3-15 | 0.3-15 | ASTM D374/374M |
| 경도 | 쇼어 AO | 30±5 | 30±5 | 30±5 | GB/T531 |
| 쇼어 OO | 60±10 | 60±10 | 60±10 | ASTM D2240 | |
| 밀도 | g/cm3 | 2.07±0.2 | 2.79±0.2 | 3.07±0.2 | ASTM D792 |
| 인장 강도 | 엠파 | 0.22 | 0.23 | 0.16 | ASTM D412 |
| 파단 시 연신율 | % | 220 | 110 | 90 | ASTM D412 |
| 파괴 전압 | KV/mm | ≥10 | ≥10 | ≥10 | ASTM D149 |
| 체적 비저항 | Ω·cm | ≥1×10¹³ | ≥1×10¹³ | ≥1×10 | ASTM D257 |
| 온도 저항 범위 | ℃ | -40~150 | -40~200 | -40~200 | - |
| 내화성 | - | V-0 | V-0 | V-0 | UL 94 |
| 체중 감량 | % | ≤0.5 | ≤0.3 | ≤0.3 | @150℃240H |
| 유전율 | @1MHz | 4.09 | 4.84 | 6.04 | ASTM D150 |
| 열전도율 | W/m · K | 1.2±0.12 | 2.0±0.2 | 3.0±0.3 | ISO 22007-2 |
| W/m · K | 1.2±0.12 | 2.0±0.2 | 3.0±0.3 | ASTM D5470 | |
| 열 임피던스(50℃/10psi/1mm) | ℃ · in²/W | 1.441 | 0.921 | 0.586 | ASTM D5470 |
| ℃ · cm²/W | 9.297 | 5.939 | 3.779 | ASTM D5470 | |
| 비열 용량(25 ℃) | J/(g·K) | 1.039 | 0.938 | 0.952 | ASTM E1269 |
기본 사양: 200mm * 400mm, 사용 요구에 따라 특정 형태와 크기로 절단 가능합니다. 유리섬유 기반 재료/실리콘 백 접착제/백 접착제 중 선택 가능합니다
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