낮은 비중 낮은 유전율 열 패드
카테고리:
열 패드
키워드： 낮은 비중 낮은 유전율 열 패드
제품 특징
- 높은 열전도율, 낮은 열저항 및 낮은 비중
- 낮은 유전율, 낮은 유전 손실
- 민감한 전자 부품을 보호하기 위한 저압 적용 가능
- 자연스러운 점착성, 조립과 재작업이 용이함
전형적인 응용 프로그램
- 무인기 지능형 장비
- 5G 이동통신 전자장비
- 네트워크 통신 전자기기
- 자동차 전자제품
- 스마트 웨어러블 기기
| 항목 | 유닛 | LC300BN | 시험 방법 |
| 색상 | - | Grayish-white | 시각 검사 |
| 두께 | 밀리미터 | 0.5~5 | ASTM D374/374M |
| 경도 | 쇼어 AO | 40±5 | GB/T531 |
| 쇼어 OO | 65±10 | ASTM D2240 | |
| 밀도 | g/cm3 | 1.39 | ASTM D792 |
| 온도 저항 범위 | ℃ | -40~120 | - |
| 내화성 | - | V-0 | UL 94 |
| 체중 감량 | % | ≤0.5 | @150℃240시간 |
| 인장 강도 | 엠파 | 0.24 | ASTM D412 |
| 파단 시 연신율 | % | 40 | ASTM D412 |
| 인열 강도 | KN/m | 0.5 | ASTM D624 |
| 파괴 전압 | KV/mm | ≥10 | ASTM D149 |
| 체적 비저항 | Ω·cm | 1×10¹³ | ASTM D257 |
| 유전율 | @1MHz | 3.24 | ASTM D150 |
| 유전 손실 | @1MHz | ≤0.001 | ASTM D150 |
| 열전도율 | W/m · K | 3 | ISO 22007-2 |
| W/m · K | 3 | ASTM D5470 | |
| 열 저항 | ℃·인²/와트 | 0.591 | ASTM D5470 |
| ℃·cm²/W | 3.812 | ASTM D5470 | |
| 비열 용량(25 ℃) | J/(g*K) | 1.331 | ASTM E1269 |
기본 사양: 200 mm * 400 mm, 사용 요구에 따라 특정 형태와 크기로 절단 가능합니다.
더 많은 제품
알루미늄 질화물 세라믹 시트 LT1800
LT1800 알루미늄 나이트라이드(AIN) 열전도 세라믹 시트는 뛰어난 열전도율(180 W/m K)과 우수한 전기 절연성을 갖춘 고성능 열차단 소재입니다. 이 소재는 고온 환경에서도 장기간 안정적으로 작동할 수 있습니다. 또한 실리콘과 비슷한 열팽창 계수를 가지고 있어, 전력 반도체, LED 조명, RF 마이크로파 장치, 전기차 등 엄격한 방열 및 전기 절연이 요구되는 응용 분야에 특히 적합합니다. 게다가 이 소재는 뛰어난 화학적 안정성을 제공하므로 가혹한 산업 환경에서도 견딜 수 있습니다. 이는 현대의 고출력 전자 장치를 위한 이상적인 열 관리 솔루션입니다.
더 알아보기
열용성 실리콘 천 LCV200S
LCV200S 열용 실리콘 천은 특수한 제조 공정을 통해 실리콘과 유리섬유를 사용해 제작된 직물 형태의 제품입니다. 뛰어난 열전도성, 절연 성능 및 조립 편의성 덕분에 전자기기 및 전기제품 산업 등에서 널리 사용되고 있습니다. 사용 시에는 발열 부위의 크기와 간격 높이에 따라 다양한 두께의 열용 실리콘 시트를 선택하고 재단한 후, 열원과 열 방출 부품 사이의 간격에 설치하여 열전도성과 절연성을 제공합니다.
더 알아보기
열전도성 실리콘 캡
LCV100U 시리즈 열전도 실리콘 캡 슬리브는 고분자와 세라믹 열전도성 분말을 사용한 특수 공정으로 제작된 슬리브 제품입니다. 뛰어난 열전도성, 절연성, 내충격성 및 편리한 조립 성능 덕분에, 주로 발열 트랜지스터, 다이오드 및 삼극관의 열 방출 부품에 널리 사용됩니다. 사용 시에는 발열 파이프에 직접 장착하면 됩니다. LCU 시리즈 열전도 실리콘 캡 슬리브는 낮은 응력 상태에서 사용하는 것이 권장됩니다.
더 알아보기
세라믹 히트 싱크
세라믹 방열판은 친환경적인 환경 보호 소재입니다. 이는 미세 다공 구조에 속하며, 동일한 단위 면적에서 기공률을 30%까지 높일 수 있어 공기와의 접촉 면적을 크게 늘리고, 열 방출 효과를 향상시킵니다. 동시에 열용량이 작아 자체적으로 열을 저장하는 능력이 낮으며, 열을 외부로 더욱 빠르게 전달할 수 있습니다. 세라믹 방열판의 주요 특징은 환경 친화성, 절연성, 고전압 내성, 효율적인 열 방출 및 EMI 문제를 피할 수 있다는 점입니다. 이를 통해 전자 및 가전 산업에서 발생하는 열 전도 및 방열 문제를 효과적으로 해결할 수 있습니다. 또한, 특히 중소형 전력 소비 제품과 얇고 가벼우며 디자인 공간이 협소한 제품에 적합합니다. 이는 전자 제품의 혁신과 발전을 위한 기술 지원 및 응용을 제공할 수 있습니다.
더 알아보기저작권 © 2025 선전 유니온 텐다 테크놀로지 주식회사. 모든 권리 보유.
