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열전도형 포팅 접착제

이들말 전도성 포팅 글루는 점성이 낮은 2액형 실리콘 포팅재료입니다. 이 제품은 흐름성이 우수하며, 경화 과정에서 저분자 물질을 생성하지 않고, 경화 후 뛰어난 열전도성과 절연성을 갖추고 있으며, 다양한 기판에 대한 부식이 없습니다. 주로 구동 전원 공급 장치와 같은 전자 부품 및 회로 기판의 포팅에 사용됩니다. 또한 센서, 태양광 접합 박스 등에도 적용되어, 고습도, 극한 온도, 열 사이클 스트레스, 기계적 충격 및 진동, 곰팡이, 오염 등과 같은 가혹한 환경에서도 전기·전자 장치와 부품을 효과적으로 보호합니다. 비접촉식 열저항이 없으며, 이음새 없는 형태로 열을 발생시키는 전자 부품과 접촉하여, 분리된 소자 또는 전체 PCB에서 금속 케이스나 확산 판으로 열이 전도되도록 하여 열 발생 전자 부품의 효율성과 내구성을 향상시킵니다.

제품 문의

카테고리:

열전도 실런트

키워드： 열전도형 포팅 접착제

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제품 특징

높은 열전도율, 낮은 열저항, 우수한 젖음성
정착 없이는, 흐름 없이는, 어떤 불규칙한 틈도 메울 수 없다.
부드럽고 스트레스 없으며, 0.1mm로 압축 가능하게 얇습니다
디자인과 사용이 편리하며, 자동 분사 기능으로 어떤 두께라도 크기를 조절할 수 있습니다.

전형적인 응용 프로그램

무선 전자 장비
통신 전자 하드웨어 장비
자동차 전자 응용 장비
섀시 또는 관련 열 방출 모듈
호스트 또는 소규모 사무실 네트워크 장비
마이크로프로세서, 메모리 칩 및 그래픽 프로세서

항목	LCF080Y 기술 사양		LCF150Y 기술 사양		LCF200Y 기술 사양		시험 방법
	구성 요소 A	컴포넌트 B	구성 요소 A	컴포넌트 B	구성 요소 A	컴포넌트 B
외모	흰색 액체	회색 액체	흰색 액체	회색 액체	흰색 액체	회색 액체	시각 검사
점도	3000±500	3000±500	7500±500	7000±500	10000±1000	10000±1000	ASTM E3116
혼합 비율	1분 1초		1분 1초		1분 1초		/
혼합 후 성능
혼합 후 점도	3000mPa·s/25℃		7000mPa·s/25℃		10000mPa·s/25℃		ASTM E3116
운영 시간	60분/25℃		60분/25℃		60분/25℃		ASTM C679
경화 시간	480분/25℃		480분/25℃		480분/25℃		/
경화 후 성능
외모	회색 고체		회색 고체		회색 고체		시각 검사
열전도율	0.8±0.08W/m·K		1.5±0.15W/㎡·K		2.0±0.20W/㎡·K		ISO22007
경도	50±5 쇼어A		50±5 쇼어A		50±5 쇼어A		ASTM D2240
밀도	1.62g/cm³ ±0.05		2.50g/cm³ ±0.05		2.70g/cm³ ±0.05		ASTM D792
인장 강도	0.85MPa		0.85MPa		0.85MPa		ASTM D412
체적 비저항	1×10 ¹³ Ω · cm		1×10 ¹³ Ω · cm		1.0×10 ¹³ Ω · cm		ASTM D257
전압 파괴 강도	＞ 15KV/mm		＞ 15KV/mm		＞ 15KV/mm		ASTM D149
유전율	2.8(@1MHz)		3.7(@1MHz)		4.2(@1MHz)		ASTM D150
선형 팽창 계수	184μm/(m·℃)		148μm/(m·℃)		124μm/(m·℃)		ASTM E228
난연 성능	V-0		V-0		V-0		Ul94
작동 온도	-40~200℃		-40~200℃		-40~200℃		/
비열 용량(25 ℃)	1.206 J/(g*K)		0.955 J/(g*K)		0.964 J/(g·K)		ASTM E1269

위의 성능 데이터는 25℃ 및 55% RH 조건에서 1일 동안 경화 후 측정되었습니다.

포장: 구성품 A와 B는 각각 독립된 플라스틱 드럼에 포장되어 있으며, 포장 규격은 25kg / 25kg입니다.

보관: 직사광선이 닿지 않는 서늘하고 건조한 곳에 보관하십시오. 보관 온도는 27℃ 이하를 유지하는 것이 좋습니다. 개봉하지 않고 밀봉된 상태라면 제조일로부터 6개월 동안 보관할 수 있습니다. 보관 중에는 필러가 가라앉을 수 있으며, 이는 정상적인 현상입니다. 사용 전에 고르게 혼합해 주시기 바랍니다.

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