열 그리스
카테고리:
열전도 실런트
키워드： 열 그리스
제품 특징
- 표면의 젖음성은 접합부의 열 저항을 효과적으로 줄일 수 있다.
- 저휘발성, 오래 지속되는 페이스트 상태
- 정밀 점도, 쉽게 긁힘, 간편한 작동
- 환경 보호 원자재, 유해 가스 배출 없음
전형적인 응용 프로그램
- CPU / GPU와 라디에이터 사이
- 전원 공급 저항기와 하단 시트 사이
- 열전기 냉각 장치
- 온도 조절기 및 조립 표면
- LED 조명 및 기타 산업들
| 항목 | 유닛 | LE100 | LE200 | LE300 | LE380 | LE006 낮은 열 저항 | LE003 낮은 열 저항 | 시험 방법 |
| 색상 | - | 하얀 | White/Grey | White/Grey | 회색 | 회색 | White/Grey | 시각 검사 |
| 밀도 | g/cm3 | 1.94 | 2.9 | 3.09 | 2.94 | 2.87 | 3 | ASTM D792 |
| 온도 저항 범위 | ℃ | -40~150 | -40~150 | -40~150 | -40~150 | -40~150 | -40~150 | - |
| 체중 감량 | % | ≤0.3 | ≤0.3 | ≤0.3 | ≤0.3 | ≤0.3 | ≤0.3 | @150℃240H |
| 내전압 | KV/mm | ≥6 | ≥6 | ≥5 | ≥5 | ≥8 | ≥8 | ASTM D149 |
| BLT(접착층 두께) | 마이크로미터 | ≤20 | ≤30 | ≤50 | ≤60 | ≤20 | ≤20 | - |
| 유전율 | @1MHz | 4.24 | 6.34 | 7 | 5.73 | 6.93 | 4.88 | ASTM D150 |
| 유전 손실 | @1MHz | 1.82×10⁻² | 4.27×10⁻³ | 2.99×10⁻³ | 2.88×10⁻³ | 1.37×10⁻³ | 2.10E-03 | ASTM D150 |
| 점도 | 파 · 스 | 40±5 | 190±10 | 1030 | ASTM E3116 | |||
| 열전도율 | W/m · K | 1 | 2 | 2.71 | 3.8 | 5 | 3 | ISO 22007-2 |
| W/m · K | 1 | 2 | 2.71 | 3.8 | 5 | 3 | ASTM D5470 | |
| 열 임피던스 | ℃·인²/와트 | 0.017 | 0.017 | 0.016 | 0.043 | 0.008 | 0.004 | ASTM D5470 |
| ℃·cm²/W | 0.11 | 0.11 | 0.109 | 0.283 | 0.057 | 0.03 | ASTM D5470 | |
| 비열 용량(25 ℃) | J/(g*K) | 1.084 | 0.824 | 0.807 | 0.846 | 0.887 | 0.966 | ASTM E1269 |
기존 포장: 1kg/캔, 5kg/캔, 10kg/배럴, 20kg/배럴
참고: 위의 전기적 성능 데이터는 경화 태블릿이 형성된 후 측정된 열 임피던스이며, 열 임피던스 두께는 0.1mm입니다. 이 중 le003 및 le006 열 임피던스 파라미터는 한계 두께의 시험값입니다.
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