열 패드
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LC 열전도 실리콘 시트는 뛰어난 가성비와 부드러운 촉감, 자체 접착성 및 간편한 조립성을 갖춘 범용적이고 경제적인 열 밀봉 개스킷입니다. 낮은 압력의 압축력 하에서도 우수한 열전도성과 전기 절연 성능을 발휘합니다. 이 제품은 가열 장치와 방열판 또는 기계 외곽 사이의 틈새를 메워 공기를 밀어내어 완전한 접촉을 이루도록 하고, 지속적인 열전도 채널을 형성합니다. 또한, 방열판이나 기계 외곽을 방열 수단으로 활용하면 방열 면적을 효과적으로 확대할 수 있어, 결과적으로 열 방출 효과를 크게 향상시킬 수 있습니다.
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키워드: 열 패드

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제품 특징

  • 저비용, 고효율, 높은 비용 성능
  • 휘발성 오염을 대체할 열전도 실리콘 그리스
  • 자연적인 점착성, 간편한 조립, 반복 가능한 분해
  • 넓은 두께 범위, 어떤 불규칙한 크기의 틈도 채울 수 있음
  • 높은 전기 절연력

 

전형적인 응용 프로그램

  • 컴퓨터 / 통신 장비
  • 노트북 / 태블릿 / PC 서버
  • 새로운 에너지 전지 / 차량 장비
  • 스위칭 전원 장치 / UPS
  • 비디오 / 보안 장비
  • 모든 가열 요소 및 라디에이터

 

항목

유닛 LC120 LC200 LC300 시험 방법

색상

- 그레이 화이트 / 블루 / 블랙 파란색 파란색 시각 검사

두께

밀리미터

0.3-15

0.3-15

0.3-15

ASTM D374/374M

경도

쇼어 AO

30±5

30±5

30±5

GB/T531

쇼어 OO

60±10

60±10

60±10

ASTM D2240

밀도

g/cm3

2.07±0.2

2.79±0.2

3.07±0.2

ASTM D792

인장 강도

엠파

0.22

0.23

0.16

ASTM D412

파단 시 연신율

%

220

110

90

ASTM D412

파괴 전압

KV/mm

≥10

≥10

≥10

ASTM D149

체적 비저항

Ω·cm

≥1×10¹³

≥1×10¹³

≥1×10

ASTM D257

온도 저항 범위

-40~150

-40~200

-40~200

-

내화성

-

V-0

V-0

V-0

UL 94

체중 감량

%

≤0.5

≤0.3

≤0.3

@150℃240H

유전율

@1MHz

4.09

4.84

6.04

ASTM D150

열전도율

W/m · K

1.2±0.12

2.0±0.2

3.0±0.3

ISO 22007-2

W/m · K

1.2±0.12

2.0±0.2

3.0±0.3

ASTM D5470

열 임피던스(50℃/10psi/1mm)

℃·인²/와트

1.441

0.921

0.586

ASTM D5470

℃ · cm²/W

9.297

5.939

3.779

ASTM D5470

비열 용량(25 ℃)

J/(g·K)

1.039

0.938

0.952

ASTM E1269

기본 사양: 200mm*400mm, 사용 요구에 따라 특정 형태와 크기로 절단 가능합니다. 유리 섬유 기반 재료 / 실리콘 백 접착제 / 후면 접착제 중 선택할 수 있습니다.

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