열 패드
카테고리:
열 패드
키워드: 열 패드
제품 특징
- 저비용, 고효율, 높은 비용 성능
- 휘발성 오염을 대체할 열전도 실리콘 그리스
- 자연적인 점착성, 간편한 조립, 반복 가능한 분해
- 넓은 두께 범위, 어떤 불규칙한 크기의 틈도 채울 수 있음
- 높은 전기 절연력
전형적인 응용 프로그램
- 컴퓨터 / 통신 장비
- 노트북 / 태블릿 / PC 서버
- 새로운 에너지 전지 / 차량 장비
- 스위칭 전원 장치 / UPS
- 비디오 / 보안 장비
- 모든 가열 요소 및 라디에이터
|
항목 |
유닛 | LC120 | LC200 | LC300 | 시험 방법 |
|
색상 |
- | 그레이 화이트 / 블루 / 블랙 | 파란색 | 파란색 | 시각 검사 |
|
두께 |
밀리미터 |
0.3-15 |
0.3-15 |
0.3-15 |
ASTM D374/374M |
| 경도 |
쇼어 AO |
30±5 |
30±5 |
30±5 |
GB/T531 |
|
쇼어 OO |
60±10 |
60±10 |
60±10 |
ASTM D2240 |
|
| 밀도 |
g/cm3 |
2.07±0.2 |
2.79±0.2 |
3.07±0.2 |
ASTM D792 |
|
인장 강도 |
엠파 |
0.22 |
0.23 |
0.16 |
ASTM D412 |
| 파단 시 연신율 |
% |
220 |
110 |
90 |
ASTM D412 |
|
파괴 전압 |
KV/mm |
≥10 |
≥10 |
≥10 |
ASTM D149 |
| 체적 비저항 |
Ω·cm |
≥1×10¹³ |
≥1×10¹³ |
≥1×10 |
ASTM D257 |
|
온도 저항 범위 |
℃ |
-40~150 |
-40~200 |
-40~200 |
- |
| 내화성 |
- |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
UL 94 |
|
체중 감량 |
% |
≤0.5 |
≤0.3 |
≤0.3 |
@150℃240H |
| 유전율 |
@1MHz |
4.09 |
4.84 |
6.04 |
ASTM D150 |
|
열전도율 |
W/m · K |
1.2±0.12 |
2.0±0.2 |
3.0±0.3 |
ISO 22007-2 |
|
W/m · K |
1.2±0.12 |
2.0±0.2 |
3.0±0.3 |
ASTM D5470 |
|
|
열 임피던스(50℃/10psi/1mm) |
℃·인²/와트 |
1.441 |
0.921 |
0.586 |
ASTM D5470 |
|
℃ · cm²/W |
9.297 |
5.939 |
3.779 |
ASTM D5470 |
|
|
비열 용량(25 ℃) |
J/(g·K) |
1.039 |
0.938 |
0.952 |
ASTM E1269 |
기본 사양: 200mm*400mm, 사용 요구에 따라 특정 형태와 크기로 절단 가능합니다. 유리 섬유 기반 재료 / 실리콘 백 접착제 / 후면 접착제 중 선택할 수 있습니다.
더 많은 제품
알루미늄 질화물 세라믹 시트 LT1800
LT1800 알루미늄 나이트라이드(AIN) 열전도 세라믹 시트는 뛰어난 열전도율(180 W/m K)과 우수한 전기 절연성을 갖춘 고성능 열차단 소재입니다. 이 소재는 고온 환경에서도 장기간 안정적으로 작동할 수 있습니다. 또한 실리콘과 비슷한 열팽창 계수를 가지고 있어, 전력 반도체, LED 조명, RF 마이크로파 장치, 전기차 등 엄격한 방열 및 전기 절연이 요구되는 응용 분야에 특히 적합합니다. 게다가 이 소재는 뛰어난 화학적 안정성을 제공하므로 가혹한 산업 환경에서도 견딜 수 있습니다. 이는 현대의 고출력 전자 장치를 위한 이상적인 열 관리 솔루션입니다.
더 알아보기열용성 실리콘 천 LCV200S
LCV200S 열용 실리콘 천은 특수한 제조 공정을 통해 실리콘과 유리섬유를 사용해 제작된 직물 형태의 제품입니다. 뛰어난 열전도성, 절연 성능 및 조립 편의성 덕분에 전자기기 및 전기제품 산업 등에서 널리 사용되고 있습니다. 사용 시에는 발열 부위의 크기와 간격 높이에 따라 다양한 두께의 열용 실리콘 시트를 선택하고 재단한 후, 열원과 열 방출 부품 사이의 간격에 설치하여 열전도성과 절연성을 제공합니다.
더 알아보기열전도성 실리콘 캡
LCV100U 시리즈 열전도 실리콘 캡 슬리브는 고분자와 세라믹 열전도성 분말을 사용한 특수 공정으로 제작된 슬리브 제품입니다. 뛰어난 열전도성, 절연성, 내충격성 및 편리한 조립 성능 덕분에, 주로 발열 트랜지스터, 다이오드 및 삼극관의 열 방출 부품에 널리 사용됩니다. 사용 시에는 발열 파이프에 직접 장착하면 됩니다. LCU 시리즈 열전도 실리콘 캡 슬리브는 낮은 응력 상태에서 사용하는 것이 권장됩니다.
더 알아보기세라믹 히트 싱크
세라믹 방열판은 친환경적인 환경 보호 소재입니다. 이는 미세 다공 구조에 속하며, 동일한 단위 면적에서 기공률을 30%까지 높일 수 있어 공기와의 접촉 면적을 크게 늘리고, 열 방출 효과를 향상시킵니다. 동시에 열용량이 작아 자체적으로 열을 저장하는 능력이 낮으며, 열을 외부로 더욱 빠르게 전달할 수 있습니다. 세라믹 방열판의 주요 특징은 환경 친화성, 절연성, 고전압 내성, 효율적인 열 방출 및 EMI 문제를 피할 수 있다는 점입니다. 이를 통해 전자 및 가전 산업에서 발생하는 열 전도 및 방열 문제를 효과적으로 해결할 수 있습니다. 또한, 특히 중소형 전력 소비 제품과 얇고 가벼우며 디자인 공간이 협소한 제품에 적합합니다. 이는 전자 제품의 혁신과 발전을 위한 기술 지원 및 응용을 제공할 수 있습니다.
더 알아보기저작권 © 2025 선전 유니온 텐다 테크놀로지 주식회사. 모든 권리 보유.