울트라 하이 테라몰 패드
카테고리:
열 패드
키워드： 울트라 하이 테라몰 패드
제품 특징
- 우수한 열전도율, 높은 열전도율, 낮은 열저항
- 높은 핏, 부드럽고 신축성 있는
- 높은 전기 절연성, 민감한 전자 장치 보호
- 자연스러운 점착성, 조립과 분해가 간편함
전형적인 응용 프로그램
- CPU / 메모리 / 고속 하드 디스크 드라이브
- 마이크로프로세서, 메모리 칩 및 그래픽 프로세서
- 자동차 엔진 제어 모듈
- 통신 전자 하드웨어 장비
- 군사용 전자 장비
| 항목 | 유닛 | LC700 | LC800 | LC1000 | 시험 방법 |
| 색상 | - | 회색 | 회색 | 회색 | 시각 검사 |
| 두께 | 밀리미터 | 0.5-5.0 | 0.5-5.0 | 0.5-5.0 | ASTM D374/374M |
| 경도 | 쇼어 AO | 30±5 | 30±5 | 20±5 | GB/T 531 |
| 쇼어 OO | 70±10 | 70±10 | 70±10 | ASTM D2240 | |
| 밀도 | g/cm3 | 3.5 | 3.55 | 3.65 | ASTM D792 |
| 인장 강도 | 엠파 | 0.15 | 0.15 | 0.15 | ASTM D412 |
| 파단 시 연신율 | % | 24 | 24 | 15 | ASTM D412 |
| 파괴 전압 | KV/mm | ≥7 | ≥7 | ≥5 | ASTM D149 |
| 체적 비저항 | Ω·cm | 1×10¹¹ | 1×10¹¹ | 1×10¹¹ | ASTM D257 |
| 온도 저항 범위 | ℃ | -40~150 | -40~150 | -40~150 | - |
| 내화성 | - | V-0 | V-0 | V-0 | UL 94 |
| 체중 감량 | % | ≤0.2 | ≤0.2 | ≤0.5 | @150℃ 240시간 |
| 유전율 | @1MHz | 8 | 8 | 7.32 | ASTM D150 |
| 열전도율 | W/m · K | 7 | 8 | 10 | ISO 22007-2 |
| W/m · K | 7 | 8 | 10 | ASTM D5470 | |
| 열 임피던스(50℃/10psi/1mm) | ℃·인²/와트 | 0.204 | 0.207 | 0.167 | ASTM D5470 |
| ℃·cm²/W | 1.315 | 1.337 | 1.077 | ASTM D5470 | |
| 비열 용량(25 ℃) | J/(g*K) | 0.903 | 0.722 | 0.786 | ASTM E1269 |
기본 사양: 200mm * 400mm, 사용 요구에 따라 특정 형태와 크기로 절단 가능합니다. 유리 섬유 기반 재료 / 실리콘 백 접착제 / 백 접착제 중 선택할 수 있습니다.
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