솔루션

컴퓨터 마더보드 냉각 적용 프로그램

 

컴퓨터 메인프레임의 마더보드 IC와 히트싱크 또는 외부 케이스 간의 열전달 매체로는 열전도성 실리콘 시트를 사용하는 것이 가장 적합합니다. 기존의 비교적 전통적인 열매체 재료인 열용 실리카 젤, 상변화 재료 등과 비교했을 때, 리안텐다테크놀로지주식회사가 생산하는 고품질의 열용 실리카 필름은 마더보드 IC에서의 열전도 면에서 우수한 장점을 자랑합니다. 또한, 당사에서 생산하는 열용 실리카 필름의 원재료는 일본에서 수입됩니다. 이 열용 실리카 필름은 IC와 히트싱크 사이에 사용될 때 더욱 잘 압축될 수 있으며, 접촉 면적이 더 넓어져 최상의 열전도성을 달성할 수 있습니다. 따라서 현재 주요 IC 부품에 열전도성 실리콘 시트가 널리 활용되고 있습니다. 이 열전도성 실리콘 시트는 IC의 크기나 형태에 맞게 재단이 가능하며, 우수한 절연 성능을 갖추고 있어 사용이 매우 편리하고, 양면에 약간의 점성이 있어 보호 필름을 벗겨내고 매끄럽고 깨끗한 표면에 붙이기만 하면 됩니다.